☆半導体などの特殊プロセスに！石英ガラス製角型ビーカー（200mm角）☆半導体などの特殊プロセスに！■　石英ガラス製角型ビーカー　様々な用途に利用可能な標準サイズの石英ガラス製角型ビーカーです。 ■　75mm角ビーカー ■　100mm角ビーカー ■　150mm角ビーカー 寸法：75×75×75×t2mm 寸法：100×100×100×t2mm 寸法：150×150×150×t2mm 通常価格 \80,000（税抜） 通常価格 \116,000（税抜） 通常価格 \2
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☆半導体などの特殊プロセスに！石英ガラス製角型ビーカー（100mm角）☆半導体などの特殊プロセスに！■　石英ガラス製角型ビーカー　様々な用途に利用可能な標準サイズの石英ガラス製角型ビーカーです。 ■　75mm角ビーカー ■　100mm角ビーカー ■　150mm角ビーカー 寸法：75×75×75×t2mm 寸法：100×100×100×t2mm 寸法：150×150×150×t2mm 通常価格 \80,000（税抜） 通常価格 \116,000（税抜） 通常価格 \2
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☆半導体などの特殊プロセスに！石英ガラス製角型ビーカー（150mm角）☆半導体などの特殊プロセスに！■　石英ガラス製角型ビーカー　様々な用途に利用可能な標準サイズの石英ガラス製角型ビーカーです。 ■　75mm角ビーカー ■　100mm角ビーカー ■　150mm角ビーカー 寸法：75×75×75×t2mm 寸法：100×100×100×t2mm 寸法：150×150×150×t2mm 通常価格 \80,000（税抜） 通常価格 \116,000（税抜） 通常価格 \2
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☆半導体などの特殊プロセスに！石英ガラス製角型ビーカー（75mm角）☆半導体などの特殊プロセスに！■　石英ガラス製角型ビーカー　様々な用途に利用可能な標準サイズの石英ガラス製角型ビーカーです。 ■　75mm角ビーカー ■　100mm角ビーカー ■　150mm角ビーカー 寸法：75×75×75×t2mm 寸法：100×100×100×t2mm 寸法：150×150×150×t2mm 通常価格 \80,000（税抜） 通常価格 \116,000（税抜） 通常価格 \2
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図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み商品副データプロセスの全体を俯瞰する半導体の秘密Howーnual visual guide book佐藤淳一秀和システムこの著者の新着メールを登録する発行年月：2010年03月登録情報サイズ：単行本ページ数：207pISBN:9784798025230【内容情報】（「BOOK」データベースより）ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。【目次】（「BO
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はじめての半導体後工程プロセス商品副データビギナーズブックス萩本英二工業調査会この著者の新着メールを登録する発行年月：2009年01月登録情報サイズ：単行本ページ数：257pISBN:9784769312833【内容情報】（「BOOK」データベースより）半導体製造工程は大きく2つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程
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半導体製造プロセスと材料商品副データCMCテクニカルライブラリー大見忠弘シーエムシー出版この著者の新着メールを登録する発行年月：2005年10月登録情報サイズ：単行本ページ数：274pISBN:9784882318668【目次】（「BOOK」データベースより）序論—半導体固有の製造技術創出：半導体技術はまさにこれから／半導体製造プロセスと材料／リソグラフィ技術／エッチング技術／ウルトラクリーンイオン注入技術／洗浄技術／低
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半導体製造プロセス材料とケミカルス商品副データエレクトロニクス材料・技術シリーズ坂本正典シーエムシー出版この著者の新着メールを登録する発行年月：2006年09月登録情報サイズ：単行本ページ数：329pISBN:9784882315889【目次】（「BOOK」データベースより）第1編　前工程（ウェーハ基板／成膜・配線形成材料／フォトマスク／リソグラフィー材料・ケミカルス／エッチング液・ガス　ほか）／第2編　後工程（実装基板／ボンディ
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最新半導体プロセス技術（’05）商品副データTechnology ＆ equipmentSemiconductor FPD woプレスジャーナルこの著者の新着メールを登録する発行年月：2004年07月登録情報サイズ：単行本ページ数：388pISBN:9784894661479「Semiconductor　FPD　World」増刊号【内容情報】（「BOOK」データベースより）65nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディング
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図解半導体ウェットプロセス最前線商品副データめっき・CMP・洗浄、そしてデバイスへの応用辻村学工業調査会この著者の新着メールを登録する発行年月：2007年12月登録情報サイズ：単行本ページ数：211pISBN:9784769312703【目次】（「BOOK」データベースより）第1編　平坦化祝歌Planarization　Carol（温故知新／平坦化祝歌　ほか）／第2編　ウェット成膜プロセス：めっき（半導体製造プロセスでめっきが？
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はじめての半導体プロセス商品副データビギナーズブックス前田和夫（1935ー）工業調査会この著者の新着メールを登録する発行年月：2000年12月登録情報サイズ：単行本ページ数：310pISBN:9784769311928【内容情報】（「BOOK」データベースより）半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプ
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はじめての半導体ナノプロセス商品副データビギナーズブックス前田和夫（1935ー）工業調査会この著者の新着メールを登録する発行年月：2004年02月登録情報サイズ：単行本ページ数：239pISBN:9784769312253【内容情報】（「BOOK」データベースより）ナノテクノロジー時代到来が叫ばれている今日、半導体プロセスの微細化は際限なく続いている。将来的には50nm以下がターゲットになっており、半導体プロセスも「ナノプロ
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半導体プロセス技術商品副データ半導体工学シリーズ丹呉浩侑培風館この著者の新着メールを登録する発行年月：1998年11月登録情報サイズ：全集・双書ページ数：325pISBN:9784563032982【内容情報】（「BOOK」データベースより）本書は、現在のLSIの基幹を成しているSi　MOS　LSIプロセスを中心に記述したものである。これからこの分野の勉強を始めようとする学生・大学院生、あるいは技術者のため、半導体
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